电子元器件活性包装解决方案

 
 
 

Tyvek® 制成的干燥剂包装是保护电子设备和元器件的关键

电子元器件通常具有较高的价值,并且对湿度、静电和颗粒物非常敏感。暴露在潮湿、有静电或颗粒物的环境中,可能会对电子元器件造成不可逆转的损坏和巨大的经济损失。为了确保储存和运输环节的湿度符合要求,干燥剂起着至关重要的作用。此外,包装还需要满足严格的标准,避免对电子元器件产生潜在的风险。

Tyvek® 材料解决方案:

  • 不含欧洲指令中列出的限制性化学品,如RoHS(欧盟指令2015/863/EU),REACH高度关注物质(SVHC)。
  • 具有耐穿刺性,有效防止干燥剂包破裂,有助于符合MIL-STD-3010B的法规要求。优异的材料性能有助于满足MIL-D-3464E法规要求(美国军事标准)。
  • 低掉屑且表面光滑,有助于避免微颗粒物附着或和擦伤。
  • 材料经抗静电处理,可最大限度地减少静电释放风险。

常用产品型号:
Tyvek® 1025D, Tyvek® 1056D

 
 
 
杜邦产品与服务

Tyvek® 工业包装

杜邦™ Tyvek® 集纸张、薄膜、织布的优秀材料特性于一身,可以为各种高性能的包装应用提供独特的保护。Tyvek® 由高密度聚乙烯经过独特的闪蒸法纺粘工艺制作而成,不使用粘合剂。这种坚固耐用的片状结构,在多种环境条件下,性能表现优于许多普通包装材料。

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