电子元件包装

 
 
 

杜邦™ Tyvek® 特卫强® 用于精密电子元件产品的包装

为精密器件提供卓越的静电和电磁干扰防护。

Tyvek® 用于精密电子元器件包装

 
 
 

过去,由于静电释放 (ESD)、电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI),电子元件和装配所遭受的损失高达数百万美元。

然而,随着电子产品制造商开始使用Tyvek® 品牌材料与铝箔覆层材料来改进电子产品包装,这种损失已经在很大程度上成为历史。当导体表面(例如,金属、碳黑工具箱和人体皮肤等)发生静电释放现象时,Tyvek® 品牌材料上的抗静电涂层会提供极佳的保护效果。

由于Tyvek® 品牌材料实质上由连续长纤维构成,因此可以防止纤维尘屑和微粒的产生,不会污染内装物品。此外,由于Tyvek® 品牌材料可增强包装的整体强度与抗撕扯性、抗穿刺性,再加上材料本身的可印刷特性,使得Tyvek® 品牌材料制成的包装可以确保您的货物在最佳状态下达目的地。

Tyvek® 品牌材料的特性包括:

  • 可防止静电释放 (ESD)
  • 可防止电磁干扰 (EMI)
  • 可防止射频干扰 (FRI)
 
 
 

信息与构想

Tyvek® 印刷指南

Tyvek® 特卫强® 是一种非常优秀的印刷基材,可以使用标准的商业印刷设备,按照与纸张印刷大致相同的方式进行印刷。然而,由于自身具有独特的物理特性,而且部分产品型号未进行电晕或抗静电处理,因此需要采取一些特殊的措施才能获得最优的印刷效果。

Tyvek® 技术信息

尽管Tyvek® 品牌材料采用与纸张或塑料膜大致相同的加工方式,并且共用同样的设备,但却需要不同的处理技术或工艺才能实现最佳效果。因此,对于那些在试生产之前从未使用过Tyvek® 的客户,我们强烈建议先全面测试每一项加工工艺,然后再全面投产。

Tyvek® 缝合和热封

Tyvek® 品牌材料需要热封时,应使用那些没有抗静电涂层且未经过电晕处理的型号(例如,1059B 和 1073B)。因为经过电晕处理/抗静电处理后,表面氧化物和抗静电剂的分子结构会导致Tyvek® 熔化不均匀,从而降低密封强度。

Tyvek® 裁切

在大多数采用常规切纸技术的商用设备,硬结构Tyvek® 10型产品可以经卷料分切后裁切成平张。然而硬结构Tyvek® 所特有的强度,要求所有的切割部件必须保持清洁和锋利,支撑必须牢固,刀刃要完整无损。在进行冲压裁平时,锋利、略圆的刀刃要比尖刃使用时间更长久,但是对于其他纵切方法应该首选锋利的刀刃。

杜邦品牌

Tyvek® 工业包装

Tyvek® 工业包装

Tyvek® 品牌材料集合了纸张、薄膜和织布的材料特性于一身,可以为各种工业包装应用提供独特的性能优势。Tyvek® 品牌材料自身不仅可以防水、对大多数有机和无机化学品呈惰性,而且可以承受各种粗暴处理和对待。所有这些特点加起来,可以延长产品的保存期,并且使包装外观历久弥新!

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