赋能未来先进计算与连接 杜邦在上海展示创新先进电路材料

中国上海，2025年3月24日–杜邦将于2025国际电子电路（上海）展览会上展示其在引领下一代电子产品方面的最新成果。3月24日至26日，杜邦将在上海国家会展中心8A31号展位展出一系列先进的电路解决方案，旨在突破细线技术、信号完整性和热管理的技术挑战。

杜邦先进电路与封装全球事业总监周圆圆表示，“随着人工智能、机器学习和5G技术的快速发展，市场对高性能设备的需求正推动封装载板和高端PCB的创新。凭借我们领先的材料和整体解决方案，杜邦帮助PCB制造商满足对微型化、集成化和高性能的日益增长的需求，助力下一代AI载板的创新发展。我们在互连材料领域的突破，对优化AI基础设施的速度、效率和可靠性起到了至关重要的作用。”

杜邦凭借数十年来在材料科学领域的深厚积累，致力于满足快速增长的IC载板和高端PCB市场的需求。这一需求的快速增长，主要得益于AI服务器、数据中心、网络、自动驾驶汽车和5G技术的蓬勃发展。杜邦IC载板全流程解决方案包括介电质材料，用于化学镀铜种子层、重布线层、铜柱、焊料凸块的金属化材料以及干膜光阻。这一整体解决方案旨在解决高性能、微型化、高可靠性和总成本效益等关键挑战。

展会期间，杜邦专家将在展位与观众分享其在技术创新和行业趋势方面的深刻见解。与会者可以进一步了解杜邦为PCB市场提供的整体解决方案，包括以下产品：

杜邦™ Circuposit™ SAP8000 化学铜是专为AI服务器 CPU 或 GPU 芯片应用定制的新一代SAP封装载板金属化技术。这种离子钯系统化学铜流程针对先进封装进行设计，以满足对低粗糙度介电质以及低介电常数（ Dk） 和 低损耗因子（Df） 性能的要求，符合细线路、低粗糙度高频材料需求。

杜邦™ Microfill™ SFP-II-M 酸性电镀铜是一种先进的图形电镀解决方案，专门用于确保大型人工智能芯片的最佳图形分布。这种新颖的电镀解决方案可在大型尺寸载板上实现良好的电镀均匀性，非常适合高效能运算应用。

杜邦™ Riston® DI1600 和 DI1600M 干膜光阻是应用于IC载板的精细线路激光成像干膜解决方案。它们具有优异的细线解析及附着能力，可实现稳定的良率，是先进IC载板生产的理想选择。

杜邦™ Riston® DWB8100M 干膜光阻是一种高性能直接成像解决方案，专为厚铜细线路应用设计。该产品具有出色的细线和通孔分辨率，以及强大的底部附着力，可避免渗镀风险，同时确保稳定的良率表现，以及笔直的干膜侧壁表现，是先进IC载板应用的理想选择。

关于杜邦

杜邦公司（纽交所代码：DD）提供以科技为基础的材料、原料和解决方案，致力于成为全球创新推动者之一，为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验，协助客户推进他们的创意，在电子、交通、建筑、水处理、医疗健康和工作防护等关键市场提供必要的创新。如需了解更多有关杜邦公司及其业务和解决方案的信息，请浏览：www.dupont.com。投资者可以在网站investors.dupont.com的投资者关系栏目获取信息。

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24/03/25

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