MICROFILL™ THF-100 电镀铜

MICROFILL™ THF-100 Bath为基于通孔电镀填孔应用所开发的专用光泽剂,多应用于IC 载板核心层板。相对于传统的制造流程,新技术可提高可靠性、导电性和导热性。且可降低成本,并缩短制造流程。

    优点:
  • 直流电镀铜
  • 优良的通孔填孔效果
  • 可使用CVS分析以简化槽液控制
  • 无需导电膏印刷,无油墨与溶剂影响
  • 高导电度与耐热性
  • 优良的铜层连结附著性,并提高可靠性
  • 填孔结构可改善热膨胀公差
  • 降低成本/提升产能

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MICROFILL LVF 전해질 구리