MICROFILL™ | EVF 填孔技术

MICROFILL™ EVF 填孔技术改进了填孔工艺,具有同时通孔电镀能力,形成此前不可能达成的表面厚度。这种技术可以在现有设备上操作,适应各种工艺条件。这种电镀液对于HDI和IC基材均适用。

    主要的优点:
  • 表面电镀厚度低(20 μm)
  • 盲孔填孔和通孔电镀同时进行
  • 采用普通的CVS实现简易的分析步骤
  • 用于W/B应用的矩形线路轮廓
  • 可溶性和不溶性阳极均可用
  • 优异的可靠性

100µm dia x 60µm deep,
12µm surface copper

70µm dia x 35µm deep,
15µm surface copper

150µm dia x 100µm deep,
20µm surface copper

0.15mm dia x 1.0mm deep,
20µm surface copper