COPPER GLEAM™ HS-200

COPPER GLEAM™ HS-200 是一种全光亮酸镀铜工艺,是专为使用不溶性阳极的连续式电镀设备而特别配置的。其配方适用于高电流密度电镀,其工艺能够形成均匀的、光亮的沉积物,其镀层在加速电镀时间里具有很高的延展性和拉伸强度。

    主要的优点:
  • 在加速电镀速率下具有很高的深镀能力
  • 光亮的、均匀的沉积层
  • 深镀能力高
  • 卓越的物理性能
  • 完备的分析控制