COPPER GLEAM™ CuPulse Plus 脉冲电镀

COPPER GLEAM™ CuPulse Plus是为使用PPR进行镀铜而设计的。这种新一代的脉冲镀铜药处理液在其添加剂成分中融入了一种稳定剂成分,因此形成了卓越的SI控制能力并延长了药处理液的使用时间。与传统的DC电镀相比,CuPulse Plus产品和经过优化的PPR波形的综合使用可以大幅度地减少电镀时间,对于较厚的板材和纵横比较高的设计尤是如此。在达成生产率提高的同时还保持着镀铜沉积层优异的物理性能和可靠性。

    主要的优点:
  • 优异的表面分布
  • 在厚板上特别出众的深镀能力
  • 提高PTH 的平整性
  • 优异的稳定性和一致性表现
  • 槽液寿命长
  • 与可溶性和不溶性阳极均可配合使用

所需的线路轮廓

CD = 10ASF, Dense Area

CD = 10ASF, Isolated

CD = 20ASF, Dense Area

CD = 20ASF, Isolated

优异的深镀能力