用于SAP的垂直除胶渣工艺

随着绝缘材料的表面粗糙度在不断地减低以便满足下一代更精细宽度和图案的要求,为低轮廓表面赋予均匀的粗化度变得越来越困难。

CIRCUPOSIT™ 7800 除胶渣工艺是一种易于管理的三步骤工艺,是为更新一代的绝缘材料而特别配制的,用以提高其与金属层之间的结合力。

    主要的优点:
  • 为SAP优化了工艺条件
  • 在低轮廓表面形成均一的粗糙度
  • 优异的盲孔底部清洁性能
  • 与现有设备兼容
  • 与CIRCUPOSIT™ 化学沉铜工艺配套使用时具有优异的结合力和可靠性

表面形态

市场与产品 - 陶氏电子材料事业群

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压合之后

           除胶渣之后

使用GX13材料的结果