CIRCUPOSIT™ PB 484 黑化

CIRCUPOSIT™ PB 484 氧化物是目前全球使用最普遍的黑化,用来提高多层电路板材料中的铜的层间粘结力。这种产品既可在传统的应用领域表现良好,又可应用在HDI PCB制造所用的直接激光钻孔工艺中。

    在传统的应用领域:
    主要的优点:
  • 适用于各种基板材料
  • 在高层板应用中表现优异
  • 在高Tg环氧基板上具有很高的剥离强度
  • 稳定性高,易于控制
  • 槽液寿命长
    在HDI应用领域:
    主要的优点:
  • 与直接激光钻孔工艺相配套
  • 简化HDI工艺,是成本效益高的解决方案
  • 在激光钻孔过程中形成优异的盲孔形状
  • 减小由于盲孔对位问题而导致的失效
  • 提高盲孔的良率

提高树脂的浸润,粘结力更高

在使用转换剂之前

在使用转换剂之后
(缩短氧化物处理时间)

优异的微孔形状