用于电子设备的 Zytel® HTN

Lenovo IdeaPad

用于电子和手持设备的热塑性塑料

适合电子领域的工程热塑性塑料在电子元器件和设备的生产中发挥着越来越举足轻重的作用。杜邦等聚合物生产商没有专注于寻求一种通用型解决方案,而是根据特定用途量身定制材料,目标是在降低成本的同时提高效能和加工效率。

杜邦™ Zytel® HTN 半芳族聚酰胺系列产品集多种不同特性于一身,是手持设备的理想材料。

Zytel® HTN 拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度,可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳,并且降低系统总成本。Zytel® HTN 还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法(包括使用无铅焊料的情况),在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性,目前还可用作无卤环保级材料,符合废弃电子产品回收计划。

更轻更薄的笔记本外壳

最近 Lenovo IdeaPad U550 更新设计后的外壳证明了 Zytel® HTN 在手持设备中所具备的设计灵活性。这是一款非常轻薄的 15.6 英寸(40 厘米)多媒体笔记本电脑,重量仅为 5.3 磅(2.4 千克),厚约 1 英寸(2.5 厘米)多。如此轻薄的原因在一定程度上是由于 LCD 后盖组件(即 A 盖)和底盖组件(即 D 盖)使用了无卤、阻燃级 Zytel® HTN。后盖和底盖以前均使用聚碳酸酯 (PC)/丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS) 混合材料制造,改用 Zytel® HTN 后,其壁厚从 1.8 毫米(利用 PC/ABS 所能达到的最薄厚度)降低至 1.3 毫米,减少超过 25%。

“材料刚度是笔记本电脑外壳机械稳定性的关键要求之一,因为外壳必须保护笔记本电脑和 LCD 屏内的敏感电子元件,”联想 IdeaPad 产品组的研发主管 Aric Dai (Huafeng) 解释道。“Zytel® HTN 改进的弹性模量(约 17 吉帕)和抗拉强度(约 300 兆帕)使其成为制造这些轻薄设备外壳的首选材料。”

通过跌落和压力测试验证了笔记本电脑外壳的保护性,例如在 A 盖上放置重达 25 千克(55 磅)的负荷。在亲身体验的消费者评论中,大家一致表示当笔记本底座和机盖从四角抓起扭动时仅出现轻微弯曲,而推动机盖的背面,LCD 屏不会产生任何细微的变化,尤其是如此超薄的外壳,能有这样的表现实属惊人。指定的 Zytel® HTN 牌号不仅强度、刚度和耐冲击性有所提高,还表现出优异的阻燃性。Lenovo 指定的 UL-94 V0 防火等级为 0.8 毫米,而无卤、阻燃级 Zytel® HTN 仅 0.4 毫米就达到此防火等级。

使用 Zytel® HTN 还促成了 Lenovo 采用快速热循环成型 (RHCM) 技术生产高品质外壳。使用该技术可以实现注塑模型的最佳表面外观,并且最大程度地降低对加工周期的影响。该技术可消除对隐藏表面缺陷的辅助工序的需求,从而降低零件成本,同时使用该技术还可获得与玻璃填充材料一样光滑的表面。较之以前使用的 PC/ABS 混合材料,Zytel® HTN 玻璃转化温度更高(大约 115 摄氏度或 240 华氏度),使得利用快速热循环成型技术成为可能。

时刻追随客户需求

杜邦提供的全面技术支持帮助联想顺利过渡到了性能更高、更具成本效益的材料解决方案,正如联想的 Aric Dai 回忆道:“杜邦能够提供独特的业务套餐,包括设计阶段的 CAE 访问、现场技术支持、工具和定制浇口设计、模流模拟以及装饰等符合设计需求的解决方案。”事实上,图案和纹理是 Lenovo IdeaPad 唯美度的一个决定性元素,U550 也不例外。模塑在 A 盖上的极其精细的棋盘状图案使其触感就像滚花金属的纹理。外壳喷涂后进行了粘附和翘曲测试以确保其符合生产标准。