密封件气体释出测试结果

晶片加工过程中的密封件气体释出

大多数集成电路制造工艺在高真空或超高真空 (UHV) 环境中进行。将真空水平保持在指定的限值内,以确保最佳工艺效率、均匀性和一致性,这一点非常重要。为系统指定合适大小的真空泵,是保持用于加工的真空水平的主要机制;但是,密封件气体释出在控制这一工艺变量的功能方面起着一定的作用。更重要的是能够控制炉管腔体中加工环境的均匀性。虽然足够大小的真空泵通常可以补偿因密封件气体释出而导致的真空水平,但不能控制炉管腔体中燃气均匀性或成分的潜在有害变化。因气体释出而导致的炉管腔体中部分压力的变化,会导致分层工艺中出现质量问题,例如 ALD、CVD、氧化、扩散等。

在许多 UHV 系统中,使用金属密封件来避免这一问题。但是,金属密封件并非始终有效和/或可行。与使用金属密封件相关的一些难题包括:

• 难以安装。

• 成本高昂

• 不可重复使用

• 在动态应用中密封性能差

• 在石英和陶瓷密封应用中有可能出现组件损坏

因此,对真空系统设计师和工艺工程师而言,了解弹性体密封件的气体释出特征非常重要。目前,没有用于衡量和描绘弹性体气体释出性能的行业标准,而且可以获取的有用数据数量有限。

本研究采用杜邦开发的测试方法,对半导体工艺环境中通常使用的三种不同类型的弹性体密封件材料的气体释出特征进行评估和比较。