电子元器件活性包装

Tyvek® 制成的活性包装是保护电子设备和元器件的关键

电子设备和元器件即使轻微受潮,都有有可能遭受严重的损坏。

更好的干燥度

杜邦™ Tyvek® 既可透气,又可防水,使其成为理想的干燥剂包装基材。

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可满足各种样式、级别和尺寸需求

多种厚度选择,尺寸可定制。翅片搭接封口。可供热封的含涂层型或可供脉冲超声波熔接的无涂层型选择。无论您有何种活性包装的需求,杜邦™ Tyvek® 活性包装解决方案都可轻松应对。

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杜邦™ Tyvek® 品牌材料制成的用于电子产品及元器件的活性包装可快速吸收水汽以及其他对产品产生危害的气体如氧气和腐蚀性挥发物,帮助这些设备与元件保持最佳产品性能和可靠性。


防水透气
Tyvek® 材料独特的结构确保气体可以通过,同时又可防止液体渗出。

无污染
Tyvek® 材料不掉屑,不起毛,从而消除了对所药品和保健品的污染风险。

粉尘阻隔性
Tyvek® 材料具有卓越的粉尘阻隔性,可以防止活性介质渗出而污染损坏物品。

封边更牢固
Tyvek® 材料的热封涂层确保封边牢固、持久并不失美观。

防霉变
Tyvek® 材料属于化学惰性材料,本身不会腐烂或霉变。

印刷性良好

Tyvek® 材料可采用标准商业印刷设备和合适的油墨进行印刷。