电子元件包装

杜邦™ Tyvek® 特卫强® 用于精密电子元件产品的包装

为精密器件提供卓越的静电和电磁干扰防护。

Tyvek® 用于精密电子元器件包装

过去,由于静电释放 (ESD)、电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI),电子元件和装配所遭受的损失高达数百万美元。

然而,随着电子产品制造商开始使用Tyvek® 品牌材料与铝箔覆层材料来改进电子产品包装,这种损失已经在很大程度上成为历史。当导体表面(例如,金属、碳黑工具箱和人体皮肤等)发生静电释放现象时,Tyvek® 品牌材料上的抗静电涂层会提供极佳的保护效果。

由于Tyvek® 品牌材料实质上由连续长纤维构成,因此可以防止纤维尘屑和微粒的产生,不会污染内装物品。此外,由于Tyvek® 品牌材料可增强包装的整体强度与抗撕扯性、抗穿刺性,再加上材料本身的可印刷特性,使得Tyvek® 品牌材料制成的包装可以确保您的货物在最佳状态下达目的地。

Tyvek® 品牌材料的特性包括:

  • 可防止静电释放 (ESD)
  • 可防止电磁干扰 (EMI)
  • 可防止射频干扰 (FRI)

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精密电子元件包装产品单页
Tyvek® 品牌材料制成的包装袋为电子元器件产品提供诸多保护,包括防止静电释放 (ESD),防止电磁干扰 (EMI),防止射频干扰 (FRI),是电路板、芯片、连接器、电子器件以及其他敏感电子元件的理想包装首选。
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信息与构想