Tyvek® 特卫强® 医疗包装技术网络研讨会

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会议简介:

无菌屏障系统的缺陷,已被美国FDA列入医疗器械产品召回的主要原因之一,医疗机构对由此产生的医院获得性感染的投诉和抱怨也不断升级!确保无菌屏障系统的安全性、有效性与可靠性刻不容缓,业界呼吁能从包装材料与包装系统的选择、法规符合性等方面真正做起,给医疗服务人员及患者提供一个放心、安心的无菌屏障...

在本次网络研讨会中,在无菌包装方面有多年经验的杜邦 Tyvek® 特卫强® 医疗包装材料技术专家秦蕾女士为您介绍:

  1. 因无菌屏障系统的缺陷引起的召回的统计
  2. 什么是医疗器械无菌屏障系统及基本的功能?
  3. Tyvek® 特卫强® 在医疗包装中的应用
  4. Tyvek® 特卫强® 如何提升医疗包装的价值?
  5. 医疗包装系统总成本测算模型