晶圆凸点

陶氏电子材料事业群的SOLDERON™ BP 电镀锡合金是经过实际生产验证的成熟产品,可为客户提供各种选择以满足其需求。除了传统的锡-铅合金之外,陶氏还提供无铅的、单步锡-银合金电镀材料,这是专为难度极大的高级封装而专门推出的产品。这种产品可为晶圆凸点工艺提供卓越的工艺灵活性,同时能够在微细间距上稳定地生产出均匀、没有孔洞、光滑的精细晶粒沉积层,使其特别适宜用于微孔内凸点、蘑菇状凸点和盖板电镀。

SOLDERON™ BP 锡-银

陶氏电子材料事业群在低α材料方面亦处于领先地位,低α粒子放射性的锡和铅产品均可提供,这些材料特别适宜于对辐射作用敏感的封装应用领域。

  • 高级封装电解金属化