凸点下金属化

陶氏电子材料事业群提供一系列化学电镀工艺,包括镍、锌酸盐、浸金和浸钯等,这些工艺特别适宜用于凸点下金属化 (UBM)。这些产品可以满足客户在沉积层均匀、耐磨损强度高、硬度高、孔隙率控制、可焊性以及其他稳定的晶圆制造所必备的特性方面的要求。

NIKAL™ BP 镀镍化学原理