陶氏电子材料事业群的半导体技术业务部

陶氏电子材料事业群的半导体技术(ST)业务部为半导体及相关行业提供具有领先地位的高端技术,能够支持元件体积的不断“缩小”而同时增強半导体器件的效能。陶氏电子材料事业群是全球半导体行业中化学机械研磨(CMP)和光刻技术的领导者和创新者,陶氏的产品包括先进的光刻胶、抗反射涂层(BARCs)、金属化制程产品、化学机械研磨垫和研磨浆以及其他相关材料。

陶氏的半导体技术业务部主要服务于半导体市场的两个核心领域:化学机械研磨和光刻技术。本公司是全球最大的化学机械研磨垫和研磨浆料的供应商,在光刻胶和抗反射涂层(BARCs)方面位列市场第二。陶氏的半导体技术业务部致力于打造和维持其全球和行业领先地位,该业务部在全球共有1400名员工,拥有材料科学、先进的化学机械研磨和光刻技术、技术服务和工程方面的众多专业人才。

公司的使命很简单 – 即成为先进研磨和光刻产品的领先者和创新者,通过电子产品与客户共同建立一个更美好的世界。

化学机械研磨产品 半导体技术业务部为半导体、硅片和存储介质的研磨和平面化提供材料,包括:

  • 软研磨垫和硬研磨垫
  • 独特的研磨浆料
  • 光刻产品和材料 半导体技术业务部提供先进的光刻胶用在半导体晶圆上制作出电路图形、抗反射涂层以改善成像、 和电镀化学品,包括:
  • 193纳米浸入式光刻材料、193纳米光刻胶、抗反射涂层(BARCs) 、垫层材料(Underlayers) 、表面涂层材料(Topcoats) 、各种不同曝光光源用光刻胶,EUV、KrF(248nm)、ArF(193nm)、i-线、g-线光刻胶
  • 193纳米(ArF)和248纳米(DUV)光源用抗反射涂层
  • 显影液和辅助化学品