创新、领先的化学机械研磨耗材

在开发和制造用于化学机械研磨(CMP)的材料领域中,陶氏电子材料事业群是全球领先者和先驱者 —— 化学机械研磨是指优先去除产品表面凹凸不平特征的过程,以产生一个光滑平面使得可以完成半导体电路制作。我们的客户包括将化学机械研磨技术应用到生产桌上型电脑和平板电脑、移动电话和其他电子设备的微处理器和存储器的半导体公司。

由于我们更贴近客户,我们有机会与客户建立起强大的合作伙伴关系,加快产品和工艺开发,其中包括28纳米以下的化学机械研磨技术和用于3D-IC技术的抛光材料。此外,我们的战略联盟和伙伴关系使我们能够以更快的步伐为客户带来新的化学机械研磨技术,并且更适合每个客户的具体工艺要求。

应用

  • 陶氏提供在ILD,STI,钨工艺,铜工艺,铜阻障层或低k介电质层等不同研磨应用中的研磨垫产品线
  • 储存,中间产品和晶圆抛光终产品

研磨垫

陶氏提供了全方位的软垫和浆料,其设计目的是为了满足每个CMP应用程序和节点的独特性能需求。每个产品采用特定的设计目标和基本科学原理,以达到所需的性能。

陶氏最新的IKONIC™系列产品,使用我们最先进技术所制作之研磨软垫,可运用于多种不同之化学机械研磨应用。我们的IC1000™研磨垫组合曾用作CMP抛光的行业标准,并在去除率、抛光和缺陷率之间提供了一个平衡点。陶氏的VISIONPAD™产品组合专为先进工艺而设计,其为较高的去除率提供了恰当的组合,改善了抛光效果并降低了产品缺陷率。陶氏还提供有VISIONPAD™软垫和传统POLITEX™抛光垫产品,以降低缺陷率。

研磨垫相关产品

  • IKONIC™ 研磨垫系列

浆料

陶氏还专业从事抛光浆料的配方和制造,为先进的CMP应用提供抛光浆料,这些CMP应用要求产品具有低缺陷率、高去除率和特定的选择性产品等特性,以满足多膜CMP抛光的要求。

ACUPLANE™铜阻障层浆料是具有行业领先水平的产品,因为它们具有可调的选择性和强大性能;在夹层电解质抛光剂材料方面,KLEBOSOL®硅溶胶浆料具有低缺陷性、高去除率的特性。我们的创新产品 —— 反应性液态(RL)铜散装浆料是无颗粒的,具有耐侵蚀性和挡板独立的特点,以及领先的凹槽式技术节点。

  • 反应性液态(RL)散装铜去除浆料
  • NANOPURE™ 硅晶片抛光

配套产品

  • 晶圆载体薄膜