高级芯片封装——金属化

陶氏电子材料事业群在电镀化学的发明和创新方面具有悠久的历史,而且我们所提供的产品组合中的很多材料对于最尖端的晶圆级倒装芯片、系统级封装、层叠封装和3D封装结构来说都是非常重要的材料。

我们目前所处的时代是芯片封装对于消费类电子产品的更佳性能和更多功能起着越来越重要的作用。金属化方面的创新在很大程度上已经预示了这种要求更佳的性能表现的趋势,这些创新直接实现了芯片封装方面的大幅度的性能提升,这包括更高的I/O速度、更加高效简单的堆叠、更加紧凑、小型化的设计以及3D封装。