高级芯片封装——成像

陶氏电子材料事业群提供正型和负型的光阻以及相配套的辅助产品,这些产品特别适宜用于晶圆级的封装应用。

陶氏可提供正型和负型的、液体的、一次旋涂的i-line、 g-line和宽带兼容的光阻,这些材料适用于很宽的厚度范围,可以满足品类众多的高级封装要求。陶氏所提供的产品均为非化学放大(化学增幅)光阻,在提供优异性能的同时还无需过多地进行环境控制。

我们电沉积的3D光阻具有优异的共形性能,使其特别适宜用于形状复杂的基材。其结果是这些3D光阻可用于晶圆、MEM、导线架和三维光刻。相配套的辅助产品包括表面涂层、显影剂和清洗剂。

INTERVIA™ BPN-65A 光阻

25 和50 μm 微孔,50 μm的厚度

克服形貌难题