IC 引线框架

作为一家电子产品表面处理用可焊接金属涂层的供应商,陶氏电子材料事业群为半导体封装市场提供各种解决方案。例如:无铅的表面处理材料(如纯锡耐晶须涂料)以及特殊的镀钯工艺等。

  • 预处理
  • 镀铜
  • 选择镀银
  • 导线架粗糙度增高剂
  • 预镀导线架电镀
  • 镀锡和锡合金
  • 后处理
  • 辅助产品