电解晶圆电镀工艺

为了满足高级封装领域各种其他的金属化需求,陶氏电子材料事业群提供金和镍电镀解决方案。这些电解电镀材料的供货方式为即用型配制品,适宜半导体行业的应用要求。这些材料具备很多电镀特性,包括均匀的沉积层、优异的可焊接性、很高的阴极效率、孔隙率低、延展性高,以及作为铜扩散阻障层的优异性能。