高级芯片封装——介质

陶氏电子材料事业群提供两个系列的介质材料,这些材料是专为品类广泛的高级封装应用而特别设计的。

来自于陶氏电子材料事业群的CYCLOTENE™ 高级电子树脂是高纯度聚合物解决方案,既可光成像,亦可干法刻蚀,而且是为微电子行业而开发的。这些树脂配制成高固体分、低粘度的溶液,除了具有卓越的性能特点,还特别适宜作为晶圆级封装应用中的介质。CYCLOTENE 介质材料最显著的就是其优异的电性能和优异的耐化学品性能。这种材料被用于介质重新分布、凸点、钝化、晶圆接合和其他应用领域。

INTERVIA™ 光介质是以环氧树脂为基础的、负型永久性介电材料,应用在晶圆和无机/有机基材上。这种旋转涂布的材料具有较低的介电常数,吸水性低,固化温度低,应力小,而且具备用于粘合用途的优异的粘接特性。INTERVIA 光介质可以用于钝化应力缓冲、单晶片的表面涂层、重新分布、永久性聚合物粘合剂以及TSV聚合物填充/金属绝缘物。

水溶液可显影的介质,
5 μm 微孔,在5 μm 厚度的薄膜内,固化后

WLCSP 扇出级封装中的INTERVIA™ 光介质
(鸣谢:NXP Semiconductor公司)