大马士革铜

NANOPLATE™ 和 ULTRAFILL™ 系列电镀铜的化学性能已经在用于记忆和逻辑应用的32nm及其更小尺寸的半导体制造的生产实践中得到证明。由三组分构成的陶氏电子材料事业群的电镀铜能够对高难度形貌进行坚实的填充,同时还满足在代工厂验证中对电子迁移和微孔应力迁移的要求。通过可控的铜沉积层的纯度以及其优异的平整度,陶氏电子材料事业群的电镀铜具有更低的缺陷率从而使制造线具有更高的产率。