高级芯片封装——封装材料

由于半导体行业越来越接近摩尔定律的极限,陶氏电子材料事业群认识到这个行业需要创新性的材料解决方案以便满足在低K层和超低K层的大型单芯片在可靠性方面所遇到的难题。基于此种原因,陶氏电子材料事业群正在与业内的主要合作伙伴联合开发应用于倒装芯片和3D封装的底部填充材料解决方案——毛细管用和晶圆用均有。新的材料旨在解决在单芯片尺寸增大和3D封装中所固有的很多耐热性难题和机