高级芯片封装

陶氏电子材料事业群为品类广泛的高级半导体封装应用领域提供重要的基础性材料——这些产品和工艺使电子装置行业的越来越小的小封装技术和功能越来越多的趋势成为现实,这就要求芯片到芯片和芯片到电路板的互连和封装尺寸越来越小,性能需要更加可靠。通过其高级封装技术业务,陶氏电子材料事业群提供一整套金属化、介质、光刻和封装产品,其技术使最尖端的封装结构成为现实,这包括WLCSP、倒装芯片、SiP芯片、以及3D 芯片的封装等。

陶氏电子材料事业群在电子材料领域所积累的金属化经验和在尖端半导体制造领域所积累的材料经验使其在封装市场处于独特的地位。这种传承衍化出在高级半导体封装市场上想要取得成功所必需的对于材料、苛刻的品质以及专业技术的深刻领会。

最终,我们在此领域的专注使我们所提供的材料可以应对在高级封装领域所遇到的耐热、机械、可靠性和环境问题等难题。